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虹软科技:连续3日融资净偿还累计809.94万元(03-27)

虹软科技:连续3日融资净偿还累计809.94万元(03-27)

K图 688088_0虹软科技融资融券信息显示,2020年3月27日融资净偿还393.32万元;融资余额1.09亿元,较前一日下降3.5%。融资方面,当日融资买入745.45万元,融资偿还1138.77万元,融资净偿还393.32万元,连续3日净偿还累计809.94万元。融券方面,融券卖出7.21万股,融券偿还6.13万股,融券余量201.32万股,融券余额1.19亿元。融资融券余额合计2.28亿元。虹软科技融资融券交易明细(03-27)虹软科技历史融资融券数据一览AE">免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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