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当虹科技:连续3日融资净偿还累计570.85万元(03-27)

K图 688039_0当虹科技融资融券信息显示,2020年3月27日融资净偿还20.71万元;融资余额8776.84万元,较前一日下降0.24%。融资方面,当日融资买入488.62万元,融资偿还509.33万元,融资净偿还20.71万元,连续3日净偿还累计570.85万元。融券方面,融券卖出1.26万股,融券偿还1.07万股,融券余量27.28万股,融券余额2471.28万元。融资融券余额合计1.12亿元。当虹科技融资融券交易明细(03-27)当虹科技历史融资融券数据一览AE">免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

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